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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충...

인쇄회로 · Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Sun Peng · Shen Xixun 외 .. 참조 12회

기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 인쇄회로 기판을 제조하려면 전착성이 높은 구리 도금 전해질이 필요하다. 홀 내부와 인쇄 회로 기판 표면 모두에서 균일하고 ...

인쇄회로 · Corros. Scale Inhib. · 10권 4호 2021년 · V.Kh. Aleshina · N.S. Grigoryan 외 .. 참조 25회

실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(TH)의 구리 전착을 위해 수정된 수조 구성이 도입되었다. Haring 셀과 비교하여 도금된 스루홀(PTH)의 균일성이 특히 높은 종횡...

구리/합금 · Electrochemical Society · 162권 12호 2015년 · Linxian Ji · ShouXu Wang 외 .. 참조 13회

ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold)의 사용은 지난 몇 년 동안 꾸준히 증가하였으며 업계 전반에 걸쳐 잘 알려져 있다. 대량 생산이 이루어지는 일부 아시아 국가에서는 ENEPIG에 최적화된 침지금을 사용하여 ENEPIG 도금 전용 생산 라인을 설치하였다. 그러나 북미...

인쇄회로 · SMTA International · Sep 2016 · Don Gudeczauskas · Albin Gruenwald 외 .. 참조 24회

PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15 % 함유된 액체이므로 황산(H2SO4)을 기해서 황산구리을 제조하거나 또는 가성소다를 가해서 산화구리(CuO)을 제조해서 제품으로...

회수재생 · 한국특허 · 등록특허 10-0650927 · 현수희 · 문상우 참조 58회

마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드는 칩 측에 형성되고 두 번째 본드는 회로 보드 측에 형성된다. 회로 기판에 사용되는 와이어 결합 가능 표면 마감재의 선택은 장...

무전해도금통합 · Technical Communications · Oct 2009 · Dennis Yee · Lam Leung 외 .. 참조 162회

논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도...

구리/합금 · SMTA Proceedings · · Saminda Dharmarathna · Sean Fleuriel 외 .. 참조 722회

구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 ...

구리/합금 · 한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 · 김명준 외 .. 참조 63회

종래의 무전해 Ni/Au 도금 및 Ni/환원형 Pd/Au와 비교하여, 신규 무전해 Ni/Pd/Au/산화 방지 처리막의 우위성을 다양한 관점에서 상세하게 검토 보고 한였다. 일반적으로 PWB 표면에는 Ni/Au(ENIG)나 Ni/환원형 Pd/Au(ENEPIG)가 도금된다. 하지만 ENIG의 경우 Au 침지 시 Ni 표면에 깊은 Pi...

무전해도금기타 · MES2014 · 2014년 9월 · Masaru Kamei · Hiroaki Shibuya 외 .. 참조 46회

촉매 양극은 고속 수평 산성 구리 전기도금을 가능하게 하는 기술이다. 이들의 사용은 전해질의 비용 및 제어 측면에서 문제가 될 수 있는 높은 첨가제 산화율과 관련이 있다. 전기도금 용액에 특정 '유기 환원제'를 추가하면 촉매 양극이 사용될 때 광택제 소비에 극적인 효과가 있는 것으로 밝혀졌다....

구리/합금 · Tran. Inst. Metal Finishing · 84권 3호 2006년 · A. J. Cobley · D. R. Gabe 참조 40회

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