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■ 많이읽은자료

List of Articles

■ 아연 전기도금용 첨가제 제조 방법

염화물계 아연전기도금욕에 첨가되는 첨가제에 관한 것으로서, 첨가제는 포리에틸렌글리콜[H(OCH2CH2)nOH]와 방향족 산이 포함된 혼합물의 수용액이고, 포리에틸렌글리콜과 방향족 산이 혼합된 혼...

■ 슬라임 없는 유산동 동도금 첨가제 조성물

황산동 동도금 첨가제 조성물에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인쇄회로기판의 동도금액 1ℓ중에 포함된 첨가제 조성물에 있어서, 폴리에틸렌 글리콜 0.1G∼1.0G, 폴리비닐릴 피로리돈 0.001G∼0.1G, 3-멀캅...

■ 구리 전기 도금 용액

전기 도금 용액은 억제제로서 폴리에틸렌글리콜을, 광택제로 머캅토(mercapto) 화합물 및 다른 황 화합물을, 레벨러로서 야누스 그린 B(Janus Green B) 또는 코마린(coumarin)을 함유하는 것을 특징으로 한...

■ 다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (II) -유기첨가제 PEG, MP...

황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS의 영향에 대해 살펴보았다

■ 메탄설폰산 주석도금욕의 개발

환경부하가 낮은쪽의 MSA욕의 고속생산성을 달성하기위하여 새로운 첨가제의 개발 시도

■ 전기동 도금에 의한 ULSI 배선의 제작

황산동 하이스로욕을 이용하여 전류밀도를 저전류밀도로부터 고전류밀도로 상승하여 양호한 스로홀 도금을 하고, 평골성이 높은 피막을 만들기 곤란하여, 첨가제를 이용할때의 수루홀 기능을 검토 [電気銅...

■ 무전해은 박막 석출에서 포리에틸렌그리콜 계면활성제의 평간기능의 연구

Some non_ionic surfactants of Polyethylene Glycol 2000,6000 and 20000 were used to estimate the smooth affection on the electrolessly deposited silver film. The adsorption state of the surfac...

■ 첨가제가 주어진 구링 전석의 표면거칠기 평가

The effect of solution additives on surface roughness evolution during copper electrodeposition on flat copper surfaces was investigated by comparing experimental measurements with numericall...

■ 반도체 배선용 구리 전해 도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정

새로운 평탄제로서 benzotriazole(BTA)에 관한 연구를 하였다. 가속제로 bis(3-sulfopropyl)disulfide(SPS), 감속제로 polyethylene glycol(PEG)-Cl을 이용하여 전해 도금을 실시하였으며 scanning electro...

■ 구리전석의 미세구조와 표면에 있어서 고분자첨가제 분자량의 영향

구리전착은 도금조에 첨가제로 분자량이 다른 PEG를 사용하였으며, 피막특성과 석출기구의 조정역할에 있어서 구리이온의 존재하에 PEG와 염소 Cl의 흡착층은 중요한 역할을 한다. 구리석출의 표면구조형태...

■ 나노결정 아연피막의 구성과 전석거동에서 3가지 첨가제의 효과

The infulence of three organic additives on the direct current electrodeposition behavior of zinc from acidic surface baths and the structure of nanocrystalline zinc coating were investigate...

■ 비아필링에 대한 첨가제의 전석의존성

장기간 전해에 의한 첨가제의 소모 및 분해의 영향에 관하여, 브라인드비아 홀필링성을 전기화학측정으로 평가 표준첨가제로는 carrier 로는 PEG-4000(포리에틸렌그리콜 평균중합도 4000), 브라이트너 로는...

■ 포리에틸렌그리콜에 의한 구리전석의 억제에서 염화물 역할

The minimum Cl- concentration of about 1 mM in copper damascene plating baths is necessary to avoid depletion of adsorbed chloride by incorporation in the deposit, which if it occurred would ...

■ 전기구리도금에서 포리에틸렌그리콜 의 효과

we synthesized Polyethylene glycol (PEG) derivative as carrier , and examine the influence of end chain group to via-filling