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■ 많이읽은자료

List of Articles

■ 무전해 구리도금에 의한 활성탄소의 NO 제거

Cu를 무전해 금속도금 방법으로 ACs에 도입하여 NO제거 반응에 대한 그 물리 화학적 흡착능력과 촉매적 환원능력을 알아보았으며, Cu를 활성탄소에 오입시 변하는 활성탄소의 기공특성을 관찰만으로서 무...

■ ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구

TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해 도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 PdCl2를 사용하였다. [차승환, 김재정...

■ 한외여과를 이용한 금속-EDTA 킬레이트의 제거

원자력 발전소의 증기발생기 수세폐액에 함유되어 있는Cu-EDTA, Fe-EDTA 착물을 분리하기위한 기술로 최근에 많이 연구되고 있는Colloid-Enhanced Ultrafiltration(CEUF)을 적용하였다.

■ 전해조건에 따른 아연-크롬합금 도금층의 조성 및 조직특성

착화제로서 EDTA를 첨가한 염화물욕을 사용하여 욕중의 Cr 함량비및 전해조건(전류밀도)의 변화에 따른 Zn-Cr 합금도금층의 조성및 표면조직의 특성을 조사

■ 첨가제를 이용한 추등각 구리 무전해 도금 방법

반도체 구리배선을 위한 구리 무전해 도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리 에틸렌디아민사아세트산(EDTA), 포름알데히드(HCHO), 수산화칼슘으로 이루어진 구리 무전해도금 용액에 첨가제로 N...

■ 무전해 도금용 전처리액, 무전해 도금욕 및 무전해 도금방법

Pd치환처리를 행하는 일없이 확실히 도금반응을 진행시킬 수가 있고, 게다가 도금석출의 고속화를 도모할 수 있는 무전해 도금기술로서, 기재상에 형성한 1차도금막(또는 금속막)에 2차도금(무전해도금)을 ...

■ Sn-Bi 합금 도금욕 및 이것을 사용한 도금 방법

본 발명의 Sn-Bi합금 도금욕은 pH가 약 2.0∼9.0이며, 또한 Bi 이온, Sn 이온, 착화제(Ⅰ) 및 착화제(Ⅱ)를 포함한다.

■ 전도성 섬유상의 금ㆍ은 도금방법

하이테크 섬유산업 분야에 적용하기 위한 양산성을 확보하는 차원에서 현실적으로 활용이 가능한 대안을 제시하는데 그 의미와 효과를 부여할 수 있다.

■ 전해 도금액

미세금속회로를 형성하기 위한 전해도금액으로 하지금속용해에 의한 균열발생을 해소한 전해도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L EDTA4H 1.0 mol 디크로로삭산 pH 11.5...

■ 코린 염화욕 기반의 이온액상에서 Zn-Ni 박막의 전착에 있어서 EDTA와 NH4OH의 효과

Two additives of ethylene diamine tetraacetic acid (EDTA) and ammonium chloride (NH4Cl) were separately used in the electrodeposition of Zn−Ni alloy films from a deep eutectic solvent. ...

■ 설파민산 인듐 도금욕

Indium will readily plate from either acid or alkaline solutions. Acid plating formulations include sulfate, sulfamate, fluoborate and EDTA or NTA complexed acidic baths. Alkaline formulations...

■ 염화암모늄-EDTA 전해욕에서 파라듐-아연 합금의 전석

The influence of the electrolysis regime and electrolyte composition on the cathodic current efficiency by the palladium3zinc alloy and on the alloy composition was studied.

■ 암모니아욕에서 은-구리 전석 : EDTA 와 HEDTA의 영향

The influence of EDTA (ethylenediaminetetraacetic acid, disodium salt) or HEDTA (N-(2-hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt) on silver–copper electrodeposition from ammo...

■ 무전해 Ni-P 석출의 안정제로 Cu2+의 효과

Effect of copper ion (Cu2+) as a stabilizer in plating bath on chracteristics of the resulted Nickel-Phosphorus (Ni-P) alloys was investigated on comparison with that by using the conventiona...

■ 아연-크롬 합금 도금공정에서 발생되는 폐액으로부터 크롬,아연 및 에틸렌 디아민...

아연-크롬 합금도금공정에서 나오는 폐액으로부터 크롬, 아연 및 에틸렌 디아민 테트라 아세트산(Ethylenediaminetetraacetic acid)(이하 단지 'EDTA'라 한다)을 선택적으로 회수하는 방법에 관한 것이며, ...