희성금속은 인쇄회로기판용 중성 팔라듐도금액을 개발하였다. 이도금은 기본의 금도금과 함게 사용하면 기존금도금 두께의 1/3 인 약 0.1 미크론이하의 금도금을 하여도 신뢰성을 확보할수 있다고한다.

이와함께 금도금 함량을 50% 정도 낮춘 금도금액은, 낮은 금 도금농도에서도 편차없는 치밀한 도금이 가능하며 도금과정에서 발생하는 금도금손실을 감소할수 있어 원가도 절감할수 있다.

원문보기 이티뉴스 http://www.etnews.co.kr/news/detail.html?id=200809090145