[유원컴텍] 경금속 표면처리기술 첫 개발

| 날자 : 2008.07.30 | 수정 2008.07.30.수

바야흐로, 휴대폰 외관이 서서히 탈바꿈 하는 모양이다. 도금에서 조금씩 사라지기 시작하더니 이제는 플라즈마 처리로 돌아설 모양이다. 경금속 소재의 부식을 해결하고 열과 내마모성을 해결다면야 좋겠지만, 도금을 벗어나 경제적으로 할수 있는지 지켜봐야겠다.

아래는 모 신문의 내용
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전기전자 부품소재 전문업체인 유원컴텍(대표 최병두)은 플라즈마를 이용한 경금속 표면처리기술(PEC:Plasma Electrolyzer Coating)을 국내 최초로 개발, 올해부터 휴대폰 케이스에 적용한다고 28일 밝혔다.

이 기술은 플라즈마를 이용해 경금속 표면을 산화피막 처리함으로써 경금속 소재의 특성인 부식 문제를 해결하고, 또 열과 마모에 잘 견디는 단단한 휴대폰 케이스를 만들 수 있는 기술이라고 회사측은 설명했다.

회사측은 "기존 경금속 표면처리 기술의 한계를 극복하고 이를 상용화함으로써 산업적 파급효과도 클 것"이라고 밝혔다.

현재 이 회사는 휴대폰 마그네슘 케이스에 이 기술을 적용하기 위해 국내 휴대폰업체와 테스트를 진행중이며, 이미 일본 및 유럽 진출을 위한 해외 규격시험도 통과한 상태이다.

최근 삼성전자, 노키아 등의 업체들은 단말기 외장을 기존 강화 플라스틱이나 폴리카보네이트에서 `마그네슘 케이스'로 대체하고 있는 추세다. 현재 마그네슘 휴대폰 케이스 대체율은 세계적으로 15% 내외지만 향후 30~40% 정도로 늘어날 것이란게 이 회사의 전망이다.

이 기술이 적용된 휴대폰이 나올 경우 소비자의 주된 불만이었던 휴대폰 및 디지털기기 케이스의 코팅이 벗겨지거나 외부충격에 의한 흠집 등의 문제가 감소할 것으로 보인다.


2007년 1월 29일
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[2008.07.30 21:41:43]