알루미나 96%를 습식으로 도금하였는데 핫플레이트상에 250도 정도에서는 견디나 그 이상이면 크게부풀어 올라 터지거나

밀착이 파괴됩니다.

공정으로는 불산으로 에칭(1시간정도) 하여 표면적확대, 비금속을 금속화하는 공정 PD촉매처리등등... 으로 동을 올렸습니다.

습식으로 성공한 업체도 비슷한 방법으로 했다는데 300도에 1시간으로 올려놔도 밀착성이 보존됩니다.

추가로 뭘 빠뜨린것인지... 밀착불량은 전처리불량인데... 무엇으로 해야할지요...

두번째로 밀착도를 증가시키기위해 먼저 니켈을 seed layer에 얇게 깔고 위와 같이 작업을 하면 밀착도에 향상이 있을지요...

습식공정은 독일과 일본에서 오래전부터 써왔던 방법이라고 하는데 노하우가 없어서그런지 실패하네요...

방법이 있을까요?