수정 옥사이드 ㆍ Oxide

인쇄회로 (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다.

2Cu + ClO₂ → Cu₂O (산화2구리) + ClO ⇒ Brown Oxide

Cu₂O + ClO₂ → 2CuO (산화1구리) + ClO ⇒ Black Oxide

산화 구리층은 Cu₂O 와 CuO 이 혼합 상태로 온도와 작업 시간에 따라 비율과 색상ㆍ결정 구조가 달라진다.

1. 탈지 ^|1|
2. Soft Etching ^|2| 
3. Pre Dip ^|3|
4. Oxide 처리
5. Post Dip ^|4|

수정 참고