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해결 안된 질문

은도금에서 돌기물(부풀음)
무대뽀 2008.08.04 Given Points
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염화니켈 스트라이크, 은도금 스트라이크, 은도금을 한 소형전자부품의 도금라인에서, 니켈 스크라이크는 고니켈을 함유하고 염화물이 낮은욕으로, 은도그욕은 은과 시안의 함유량이 기준내로 유지하고 있습니다. 미세한 광택 엣지가 있는 지자인의 코벨판에 도금하였을때 은의 돌기가 엣지에 발생됩니다. 니켈 스트라이크를 6.5 A/dm2로 1분간, 은 스크라이크를 3.2 A/dm2 로 45초간, 은도금을 2.7 A/dm2로 5 분간 작업하고 있습니다. 이 돌기의 원인을 알고 싶습니다.
답변등록

답변 (1)

무대뽀 2008.08.04
돌기는 액중의 불용성립자로 인하여 발생되며 쉽게 여과하여 방지할수 있습니다. 그러나 엣지에 돌기가 발생할 가능성이 있는 원인은, 은도금욕의 전류밀도가 상당히 높을것 입니다. 종래의 무광택욕의 전류밀도는 액을 교반하지 않을때 0.2~0.3 A/dm2 정도 이며, 공기교반을 하면 0.5 A/dm2 까지 가능 합니다. 현재 작업전류 2.7 A/dm2는 대체로 높은 전류로 볼수 있습니다.
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