일반적인 전자부품에서, 반도체 패키지및 전자부품과 프린트배선판간의 주석-연 합금을 이용한 납땜으로 접합한다. 그러나 납에의한 환경오염이 문제시되고 있어 주석-동계, 주석-은-동계, 주석-은-비스무스계, 주석-아연계 등의 주석기 합금이 연을 함유하지 않은 납땜재료로 실용화 되고 있다.

반도체 패키지의 리드, 전자부품및 프린트기판의 접합 스루홀은, 자동 납땜을 수비게하기 위하여, 예로부터 주석-연의 전기도금을 채용하고 있으나, 납 프리한다의 채용에 따라 접합 스루홀의 표면처리에도 변화가 있어, 칩형 전자부품의 단자를 중심으로 주석도금이 채용되기 시작했다.

주석피막은 납땜의 흐름성이 충분하지 않아, 휘스커가 발생하는 결점이 지적된다. 그러므로 납땜의 재료와 같이 주석-은, 주석-동, 주석-비스무스 등의 합금도금(납 프리 납땜도금이라 부른다)을 적용하고 있으나, 연속작업의 가능은 납 프리 납땜도금액의 개발을 더디게 하고 있다. 특히 양산으로 적합한 주석-은 합금도금액이 개발되어 있으나, 주석-은-동계및 주석-은-비스무스계 납땜에 대응한 도금으로 폭넓은 용도가 기대되나, 은의 표준전극전위가 주석에 비하여 조금 귀하여, 저전류밀도에 있어서 은의 우선석출, 도금피막 표면및 주석 아노드에 은의 치환석출등의 문제가 발생하기 쉽다.

주석-은 합금도금액의 개발에 관하여, 은 이온에 선택적으로 강한 배위를 가진 착화제의 채용이 중요하다. 먼저 은이온에 대한 착화제로서 고농도의 요드화 가리를 첨가한 피로린산-요드화물욕이 제안되고 있다. 그러나 이와 같은 착화제욕은 주석 아노드의 은 치환석출, 불용성 아노드에 있어서 주석이온및 요드화 이온의 산화등, 연속작업시의 액의 안정성의 문제가 남아 있다.