안녕하세요.

저는 전자부품 회사에 근무하는 직원입니다. 무전해도금에 관련해 궁굼한 사항이 있어서 질문을 드립니다.

저희 회사는 Cupper에 Ni도금을 무전해방식으로 하고있습니다.

Ni의 도금두께를 측정하기 위해 저희 회사에서 있는 Micro Pineer XRF-2000L을 사용해 보았으나

저희가 예상한 두께인 1~1.5마이크로 미터가 아닌 0.012와 같은 터무니 없는 수치가 측정되었습니다.

제가 이 수치를 믿을 수 없는 이유는 0.012 마이크로미터가 맞다면 도금이 되지 않은 것 이므로  Cupper의 색이 육안으로 보일 것인데

현재 육안으로 봤을 때는 깨끗하게 Ni로 도금된 것 처럼 보입니다.

또한 같은 장비로 전해도금을 한 시편은 두께가 정상적으로 측정이 되어서 기계의 문제는 아닌 것으로 생각됩니다.

그렇다면 저희회사의 무전해도금두께를 어떻게 측정해야 할까요?

(SEM을 사용해 보았으나 시료를 만들 때 전처리 과정을 하면서 단면이 망가져 이미지를 얻지 못함)

시편의 두께은200마이크로미터 정도이고 도금두께는 양면 각각 1~1.8마이크로미터 입니다.

도와주세요 ㅜㅜ