안녕하세요 저는 대전에 한밭대학교를 다니고 있는 학생입니다..

다름이 아니오라 제가 졸업논문에 실험을 하는데 Ni도금을 해야 해서요..

졸업한 선배가 전해도금을 실패해서 무전해 도금 쪽으로 방향을 돌려서 무전해 도금을 해봤지만 자꾸만 도금층이 벗겨집니다.

상황은 이렇습니다..

glass/300nmTiW(sputtered)/300nnmNi(sputtered) -seed layer

이 시편 위에 무전해 니켈도금을 했는데요..

온도는 ①80℃,② 85℃,③ 95℃,④ 100℃ 이렇게 4종류로 해보았구요

기포발생처럼 박막이 부풀어 올라서 N₂gun으로 시편에 분사했더니 다음과 같이 되었습니다.

① 부분적으로 뜨는 현상이 있으나 절반정도는 남아있음(TiW층까지 완전 벗겨짐, 기포자리가생기면서 막이 glass에서 떨어짐)

② 거의 대부분이 떨어져나가며 기포자리를 따라서 원을 그리며 박막이 남아있음(링모양 속안에는 벗겨져 나감)

③ ②번과 유사하게 링모양으로 남아있음

④ 그냥 홀라당 다 박리됨..

위에 4가지를 해보고 나서 혹시나 하는 마음에 니켈도금을 전해로 해보았습니다.

전해도금한 시편은 glass와 스퍼터된 TiW사이에는 박막의 떨어짐이 없었으나

스퍼터된 Ni층의 박리는 있었습니다.

위 상황들이 응력이 많이 걸려서 생기는 원인인지요?

세척은 정말 열심히해서 시편을 준비했습니다.

어떤 원인 때문에 저렇게 박리가 되는것인지..

원인이 응력이 많이걸리는 거라면 응력을 낮추는 방법이나

다른 원인이라면 박리가 없게 도금을 할 수 있는 방법을 알려주세요.ㅠ