은이 용해된 수용액에 동이나 황동등을 침적하면 이온화경향에 의한 치환반응이 일어납니다. 이런한 치환층은 밀착력및 외관이 좋지 않기 때문에 은도금액에 침적하기전에 strike plating을 하여 극히 얇은 은피막을 먼저 입혀주고 도금을 하면 은피막에는 은이 치환되지 않으므로 정상적으로 도금이 가능하겠죠.

보통 스트라이크도금은 도금액조성에 따라 금속이온농도를 희박하게하고 전도성 염을 넣어 전류는 잘 통하도록 구성합니다. 하지만 질산은 같은경우는 환원력이 너무 강력하여 시안base의 스트라이크도금을 하셔야합니다.

질산은도금액 조성이 없어서 알순없지만 질산은 외에 전도성을 개선하는 염들이 충분한지 검토하시고 용액의 pH도 검토하시길 바랍니다.