죄송합니다만, 요새 제가 가스를 많이 먹어서 그런지 이해가 안되네요..

"NiCr 면에 Ni 도금을 실시하기 전에는 Cr Etchant에 모두 식각되었으나

도금 후 Ni도금이 식각되고 난 후 NiCr이 제거 되었습니다. " 이해가 잘 안되서요...

니크롬면에 니켈도금을 하기전에는 크롬 에찬트로 식각을 시켰는데(가능했는데)... 여기까지는 이해되고요...

도금 후(니켈이겠죠?)  니켈도금이 식각되고 난 후( 크롬에찬트로 에칭했겠죠? 아니면 니켈도금이니까 니켈에찬트인가요?)

 니켈크롬이 제거되었습니다. ????    니켈크롬이 제거가 안됩니다(크롬에찬트로) 라는게 문맥상 맞을 것 같은데요... 아니라면 어떤 의미가 있는지 잘 모르겠네요, 수고스럽지만 저 같이 머리나쁜사람을 위해 쉽게 설명해 주십시오

말꼬리 잡는거 같습니다만 첫 질문 중 부분도금이란 말이 어디에도 없던데..암튼 제가 이해력이 떨어지나 봅니다.

질문을 정리해 보면 니크롬층이 니켈도금전에는 제거가 용이 했는데 PR-현상,혹은 DF- 현상 하고 난 후 부분적으로 니켈도금을 올리고 마스킹제거 후 니크롬층을 식각하려는데  제거가 안된다 라고 이해하면 되겠습니까?

 만약 요약한것이 맞다면 니켈크롬 - 니켈 간의 전위가 발생하것 같습니다.

에찬트의 부식전위보다 니켈크롬-니켈간의 전위가 더 크다면 후자의 지배를 받게되거든요.

부분 니켈도금을 보호하면서 니크롬을 박리해야한다면 에찬트의 물성이나 구성 인히비터를 조절해야 할것입니다. 

부분 니켈도금을 제거하면 니크롬층이 다시 제거가 잘 된다고 말씀하셔서 추론이 된것입니다.