안녕하세요.
FPCB 제조회사에서 일하고 있는 품질맨입니다.
다름이 아니라 CNC 공정후 동도금 공정을 거칠 때 사진과 같은 현상이 크게 문제가 되는건지 궁금해서요..
보통 3Layer 제품에서 나온다는 현상인데, Adhesive층이 녹아 생기고 버티컬 타입의 동도금 공정에서는
Desmear 공정이 없기때문에 그위로 그대로 도금된다고 합니다.
제 질문을 요약하면,
1. 양품 or 불량?
2. 문제가 없다면 그 이유와 타당성..
고수님들. 정말 한수 가르쳐주십시요!!! ㅠㅠ
반갑습니다.
PCB 공정에서 Drilling 공정의 중요성은 이미 알고 계시리라 믿습니다. FPCB 공정은 전도성을 부여하는 PTH 공정에서 Carbon Black을 사용하거나 스미어 제거 공정이 없을 경우, Drilling공정의 품질 관리가 매우 중요합니다.양품과 불량의 판정은 후공정을 고려하여 양사간에 협의를 하여야 합니다. 최근 경험한 사례로는 스미어 처리공정이 없는 Carbon Black 처리공정에서 Hole 속 품질은 무전해 동도금공정보다도 안정된 수율을 보이고 있었습니다. 그 이유로는 카본 코팅 후 에칭공정에서 이물이 제거되어 전기동 도금의 품질이 개선되는 것을 볼 수가 있었습니다.Drill공정과 도금공정간의 긴밀한 협조가 필요하므로 전 후공정을 고려한 품질 검토가 필요하다는 판단입니다.
의견 (0)