안녕하십니까
저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다.
일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착, 설융착이 되는 문제가 발생되고 있습니다.
그리하여 혹시 PCB에 Pb 도금이나 Sn 도금이 가능한지 여부를 확인 코자 합니다.
아니면 주석도금에서도 다른 성분을 석어 Spot 열융착시 땜이 잘될수 있는 방법은 없나요?
문의드립니다.
유테틱(Eutecti)본딩은 융점강하가 첫번째 조건입니다.
순수한 Sn도금으로서는 문제가 있습니다. Sn/Pb는 가능하지만 Pb가 함유되면 ROHS에 위반되므로 향후 문제가 야기되고요.
현재는 Sn/Au가 시행되고 있으나 단가가 비싼 단점이 있고, Sn/Ag는 개발 중에 있습니다.
제품의 단가라든가 적용분야에 걸맞는 사양으로 검토가 되어야 하는데 현재에 안정된것은 고가의 Sn/Au 뿐입니다.
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