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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 PCB007 2건

습식도금 자료분류

자료수 10821 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

완벽한 전자 제품 장치는 가능한 한 작고 가벼우면서도 최대한의 전자 기능을 포함하고 가능한 최고 속도로 작동해야 한다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 전자 패키징 산업은 집적 밀도를 증가시킴으로써 점점 더 진보된 패키징 방법을 개발하도록 주도되었다.

전기도금통합 · PCB007 · Sep 2008 · na · 참조 170회

무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는 납땜 리플로우 온도에 대한 다중 열변동을 견뎌야하며 후속 서비스 수명 동안 낮은 온도에서 높은 온도까지 많은 사이클을 견뎌...

구리/Cu · PCB007 · October 2008 · na · 참조 36회

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