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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
무전해니켈도금욕중에 공석하는 미량첨가제(납, 유황) 농도가 무전해 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 도금의 납땜 실장신 뢰성에 영향을 주는 보고서가 있다. 따라서 여러 종류의 납프리 무전해니켈 피막, 중금속프리 무전해니켈 피막중의 미량 첨가제 종류와 공석량을 달리한 도금의 특성과 무전해 Ni/Au...
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회지 · 16권 6호 2013년 · Tetsuyuki TSUCHIDA ·
Toshikazu OKUBO
외 ..
참조 2회
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구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화합물은 도금욕 중에서의 흡착거동에 대해서는 아직 밝혀지지 않았다. 디아랄아민계 화합물의 구조를 변화시켜 흡착거동을 고찰 ...
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 18권 4호 2015년 · Yasutaka YAMADA ·
Minoru TAKEUCHI
외 ..
참조 12회
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Sn 합금도금의 위스커 억제효과와 그 메카니즘
주석합금도금의 위스커억제효고에 관하여, 각종 위스커 평가시험의 결과와, 각 합금원소의 위스커 억제 메카니즘을 소개
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 15권 5호 2012년 · Asao NISHIMURA ·
Masato NAKAMURA
참조 9회
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금 Au 도금 욕중에 있어서 구리 불순물의 전해제거에 의한 관리기술
달리한 전위로 금 Au 도금욕중의 구리 불순물제거를 정전위 전해제거를 하고, 전해 채취후 채취전극을 용해하여 ICP 발광 분광분석에 따라 정성 정량하였다.
금은/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 17권 5호 2014년 · Kazuhiro DATE ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 12회
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폴리피롤나노 분산액을 이용한 PET필름상의 무전해 패턴 구리도금
PET 필름상에 패턴 도금 방법으로 폴리피롤도막에 자외선 조사에 의해 산화환원 능력이 소실되는 것을 이용한 무전해도금 방법을 검토했다. 우선, 자외선 조사 조건을 검토한 결과, 폴리피롤의 산화환원 능력의 소실은 300 nm 이하의 자외선이 효과적 이었다. 또한 표면저항을 10(12) Ω/m 이상...
응용도금
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일렉트로닉스실장학회지 · 16권 2호 2013년 · Hiroki ASHIZAWA ·
Shin-ichiro KATO
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참조 18회
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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지...
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 13권 5호 2010년 · Takuro SATO ·
Hideki HAGIWARA
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참조 11회
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저농도 설파민산욕에서의 니켈도금 피막의 특성과 MEMS에의 응용
도체장치 및 MEMS 용 센서는 니켈도금이 많이 이용되고 낮은 응력과 고경도 피막이 요구된다. 이에 적합한 니켈도금은 낮은 내부응력 높은 인장력을 갖는 설파민산니켈도금욕이다. 설파민산 니켈욕을 기본으로 하고, 전류밀도, 욕 pH, 온도, 금속염 농도를 변화시켜 도금피막 물성에 미치는...
니켈/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 14권 1호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Satoshi KAIZUKA
외 ..
참조 15회
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납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 17회
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ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Yuichi TAKADA ·
Kaoru ISHIKAWA
외 ..
참조 3회
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무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2005년 · Hideki HAGIWARA ·
Yasunao KINOSHITA
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참조 7회
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