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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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알루미늄의 무전해 Ni-High P 코팅의 형태적 특성 및 내식성에 대한 석출 시간의 효과
고인 Ni-P 합금을 무전해도금을 사용하여 알루미늄 소재에 도금하였다. 아연도금을 도금 전에 표면을 활성화하였으며, 도금은 시간은 15분에서 3시간까지 다양화 하였다. 석출물은 서브미크론 및 미크론 규모의 결절로 구성되어 있음이 나타났다. 피막은 니켈과 니켈- 인화물이었다. 소재 재료...
니켈/Ni
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Materials · 2013년 · N. Sridhar ·
K. Udaya Bhat
참조 15회
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전해 Zn-Ni 피막의 내식성에 대한 열처리의 영향
Zn-Ni 피막의 내식성을 위해 헐셀에서의 전착 공정 분석을 토대로 선택된 정전류 조건 (j = 50 mA·cm−2)에서 실험하였다. Zn-Ni 피막은 암모니아욕에서 오스테나이트 (OH18N9) 철강 소재에 전착하였다. 열처리 후의 Zn-Ni 피막이 열처리 전의 Zn-Ni 피막보다 내식성이 더 강한 것으로 밝혀졌다....
아연/합금
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Materials Science · 29권 3호 3012년 · K. WYKPIS ·
M. POPCZYK
외 ..
참조 12회
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알칼리 징케이트욕으로 부터 아연의 전착 거동에 대한 유기첨가제의 구조의 효과와 그 결정 형태
유기첨가제의 구조가 알칼리성 징케이트욕으로부터 Zn의 전착 거동과 그 결정 형태에 미치는 영향을 조사하였다. Zn 전착에서 ZnO2 이온의 전하 이동 및 확산에 대한 첨가제의 억제 효과는 중합체의 직쇄 분자당 흡착 부위의 수에 해당한다. 폴리머와 저분자 첨가제의 공존으로 ZnO2 이온의 확산 제...
아연/합금
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Materials Transactions · 65권 9호 2024년 · Tomoki Imatani ·
Satoshi Oue
외 ..
참조 30회
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환원제로서 Co3+/Co2+ 환원쌍을 이용한 무전해 백금 석출
환원제로 코발트 이온 (Co3+/Co2+) 을 사용하여 백금 Pt 무전해도금 속도를 조사하였다. Pt 의 석출 속도는 pH, 반응물의 농도 및 온도에 따라 달라진다. 아르곤으로 도금 용액을 기포를 제거하고 교반하는 것이 필수적인 역할을 한다. 용액을 보충하지 않고도 1시간 안에 거친 유리판 표면에 0...
금/Au
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materials · 14권 2021년 · Loreta Tamasauskaite-Tamasiunaite ·
Yezdi Dordi
외 ..
참조 38회
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마그네슘 합금에 대한 크롬산염-무함유 부식 보호 전략—검토 : Part II-PEO 및 양극산화
6가 크롬 기반 보호 시스템은 효과적이고 장기적 성능은 잘 알려져 있지만 입증된 Cr(VI) 독성과 발암 효과로 인해 더 이상 사용할 수 없다. Mg 합금에 대한 대체 보호 기술에 대한 탐색은 적어도 수십 년 동안 진행되어 왔다. 그러나 Cr(VI) 기반 시스템과 동등한 효능을 가진 표면 처리 시스템은 최근...
화성피막
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materials · 15권 2022년 · Ewa Wierzbicka ·
Bahram Vaghefinazari
외 ..
참조 55회
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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 ...
구리/Cu
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materials · 17권 2024년 · Jeng-Hau Huang ·
Po-Shao Shih
외 ..
참조 36회
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전착 니켈의 미세 구조 및 잔류 응력에 대한 2-부틴-1,4-디올 및 염소 이온의 상승 효과
2-부틴-1,4-디올 (BD) 과 염화물 이온이 전착 니켈의 미세 구조와 잔류응력에 미치는 개별적 및 상승적 효과를 평가하기 위해 다양한 농도의 BD와 염화물 이온을 포함하는 설파메이트욕에서 다양한 니켈 층을 제조했다. 피라미드 형태로 구성된 니켈 층은 첨가물이 없는 도금욕에서 제조되었지만 도...
니켈/합금
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materials · 16권 2023년 · Ming Sun ·
Chao Zhang
외 ..
참조 39회
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아세트욕에서 얻은 연강에 대하여 무전해 니켈-텅스텐 도금의 물리적 특성
황산니켈과 텅스텐산소다을 포함한 아세트산 욕을 사용하여 연강에 니켈 텅스텐의 무전해 도금을 하였다. 아세트산나트륨과 텅스텐산나트륨이 도금에 미치는 영향과 함량 및 미세 구조 특성을 평가하고 조사하였다. 도금은 나노 결정 구조를 가진 매끄러운 표면으로 Ra = 0.53 µm, 도금의 결정립 크기와...
니켈/Ni
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Advanced Materials Research · 1115권 2005년 · Hameed Mahmood ·
Nurliyana Harun
외 ..
참조 63회
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Zn-Ni 및 Zn-Ni-W 도금의 구조 및 내식성
Zn-Ni 및 Zn-Ni-W 도금은 니켈 이온 (Zn-Ni) 과 니켈 및 텅스텐 이온 (Zn-Ni-W) 을 추가로 포함하는 아연욕에서 정전류 조건 (jdep. = -0.020 A cm-2) 하에 전착하여 제조하였다. 전착 후 Zn-Ni 도금은 외부 패시베이션을 거쳤고 Zn-Ni-W 도금에서 패시브 기능은 텅스텐 (내부 패시베이션) 이 작용한다....
아연/합금
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Materials Science Forum · 636호 2010년 · M. Popczyk ·
A. Budniok
참조 77회
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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...
구리/Cu
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ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG ·
Y. WU
외 ..
참조 71회
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