비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 ...
금은/합금
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Tokihiko Yokoshima ·
Kentaro Nomura
외 ..
참조 71회
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