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무전해 납땜도금에 의한 표면실장
Displacement type solder plating for SMT board
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.09
프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로운 납땜 공급원으로서의 실험
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용액농도를 변화한 징케이트용액 및 첨가제로서 미량의 철 Fe3+ 이온을 함유한 징케이트용액을 이용하여, 시료를 순 알루미늄 Al 을 사용하고, 제 1 및 제 2 징케이트 처리...
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화학니켈 도금에 배출되는 노화폐액에서, 니켈 이온을 고효율 회수하는 처리법으로 수산을 이용한 화학처리법에 관한 검토
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설포호박산 착화욕에서 주석-아연 공정조성 (Sn 85 mol %, 공정온도 198 °C) 피막을 갖는 도금조건의 확립과, 석출피막의 융해특성에 관하여 검토
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붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
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물품의 표면재질이나 표면성장에 의존하지 않고 그 표면에 균일하고 치밀한 전기도금 피막을 뛰어난 밀착성으로 형성하는 방법을 제공