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초고집적 회로 (ULSI) 의 금속화 공정을 위한 무전해 구리도금
Electroless Deopsition of Copper for Metallization in ULSI

등록 2008.08.25 ⋅ 64회 인용

출처 한국과학기술원, 2000년 12월, 한글 69 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.27
무전해구리 도금 박막의 특성을 도금 용액의 조성 (HCHO 의 농도) 과 도금조건 (용액의 pH , 도금 온도) 을 변화시켜 가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 무전해 구리박막의 성장에 미치는 영향에 대해서 살펴보았다. 무전해 구리박막의 표면과 구조를 조사하고 전기저항을 측정함으로써 각 조건에서의 구리 ...

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