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검색글 Toshihiro MURAMAKI 2건
기상도금법에 의한 전자파실드
EMI Shielding by Dry Plating, Especially by Vacuum Deposition Process

등록 : 2014.01.10 ⋅ 25회 인용

출처 : 실무표면기술, 31권 6호 1984년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

気相めっき法による電磁波シールド-真空蒸着法

자료 :

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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2019.12.28
전자파실드대책의 하나로서, 최근 주목받고있는 기상도금법으로 실적이 있는 새로운 진공증착법인 에라메트프로세스에 관하여 설명
  • 부식 주조등의 여러 기술이 시도 되어도 똑같은 형상의 두께 1 mm 동판제작에 실패하여, 국내 최초로 본 연구실에서 구리전주 공정을 시도
  • 복합재료는 경량화 고기능화를 목적으로 자동차부품에 채용이 확대되고 있으며, 개발동향 과 표면기술개발 사례및 금후의 문제점과 전망에 관하여 설명
  • 파형인자가 팔라듐-니켈 Pd-Ni 합금도금의 조성 및 조직에 미치는 영향을 조사 검토하고 DC 전해조건의 결과와 비교함
  • 헐셀 · HullCell [헐셀] (HullCell) 참고 [도금액분석|도금액 분석] [도금액관리|도금액 관리] [도금불량대책|도금불량 대책]
  • 인산 · Phosphoric Acid 올소인산 이라고도 하며, 가장 중요한 인의 산소산이다. 화학식은 (H3PO4). 인산염 형태로 비료로 사용되는 것 외에 치과용 시멘트질, 알부민 유도...