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검색글 T. Groenewald 1건
자동촉매 도금 공정에 있어서 금 Au 의 이용
The use of Gold in Autocatalytic Plating Processes

등록 2009.03.14 ⋅ 46회 인용

출처 Gold Bulletin, 8권 4호 1975년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제제로도 사용할수 있다.
  • 검은색으로 보이는 필라멘트와 같은 물질은 전착 된 양극산화 피막의 금속화된 금속이다. 알루미늄 재료가 금속염을 포함하는 욕에서 AC 또는 DC 전기 분해를 받으면 금...
  • 철소재의 탈청 탈스케일 탈스마트 제거에 탁월한 철강용 산성 탈지제로 소재부식이 적고 무인 무착화제의 탈지제로 액관리가 쉽다.
  • 구리 비수성 에틸렌디아민 용액의 전기화학적 거동을 조사하기 위해 전위 -pH 평형 및 전위역학분극 연구가 사용되었다. 구리-물-에틸렌 디아민 시스템의 전위 -pH 다이어그...
  • 니켈도금은 아노드에서 금속니켈을 이온으로 변환한 용액을 이용한다. 이 이온은 음극으로 방전하여 음극표면에 금속니켈로서 석출된다. 니켈전방법에서 고려할 3가지는 양...
  • 특수 소재상의 도금 방법 ^ Pretreatment to Plating Dificult Substrate 도금하기 어려운 소재의 도금 전처리 전도성 소재 [납전기도금|납 소재의 전기도금] [마그네슘전기...