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다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
Room temperature electroless plating copper seed layer process for damascene interlevel metal structures

등록 2014.07.17 ⋅ 32회 인용

출처 Microelectronic Engineering, 50권 2000년, 영어 7 쪽

분류 연구

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저자

Joseph P. O’Kelly1) Karen F. Mongey2) Yveline Gobilb,3) Joaquin Torres4) Patrick V. Kelly 5), Gabriel M. Crean 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 10 % 미만임을 나타내...
  • 구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 ...
  • 무전해도금 반응은 니켈합금 전착을 생성할뿐만 아니라 또한 도금액에 축적되는 부산물도 생성한다. 부산물의 농도가 증가하면 도금반응에 미치는 영향도 증가한다. 다음 섹...
  • 교반 ㆍ Agitation 도금중 음극에 발생되는 수소가스의 제거와 양극판의 분극의 감소, 전류밀도 증가, 전체액의 이온공급의 균일화, 광택 증가 등의 목적으로 도금액을 공기...
  • In today’s electronics-dominated world a lot of different equipment is manufactured. The basis of every electronic device are the so-called PCBs (printed circuit...
  • 포름산을 환원제로하여 에틸렌디아민 착화욕에서 무전해팔라듐의 석출량 및 소름산의 소비량을 측정하고 석출기구를 검토