지난 수년간 최종 마감도금으로 무전해니켈도금 / 치환금도금 (ENIG) 사용이 지속적으로 증가 하였다. 마무리도금은 현재 PBGA, CSP, QFP 및 COB 에 자주 사용되며 최근에는 플립칩 범핑 애플리케이션을 위한 저비용 언더범프 금속화로 상당한 관심을 모았다. ENIG 공정 자체에 대한 영향 (특히 치환금 반응의 ...
Pavco’s Catachrome PDR process is the most easily controlled mixed catalyst system in the hard-chrome plating market. Offering high cathode efficiencies, Catachr...
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