로그인

검색

검색글 Tsuyoshi MAEDA 3건
직환형 무전해 은 Ag 도금의 현황
Current situation of immersion silver plating

등록 : 2009.08.14 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있으며, 주로 프린트 기판이나 전자부품에 사용되고 있는 직환형 무전해은도금에 관하여 소개
  • 보다 정확하고 빠른 황산바륨의 분석법에 관하여 검토한 결과로, 적당한 파장의 흡광법을 이용한 분석에서 방해이온의 영향을 제거하고 정확신속히 분석하는 방법
  • 오늘의 공업적인 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금이 실용화되기 이전에는 옛부터 유리거울 또는 레코드 원반 제조에 사용된 은거울 반응이나 알루미늄의 징케이트 처리와...
  • 무전해 구리도금액에 대한 일반적인 관리유지 팁을 다루었다. 무전해 구리도금에서 나타나는 일부 문제는 프리 도금액중 하나의 불균형으로 인해 발생할수 있다.
  • 크롬도금의 폐수처리는 6가크롬을 3가크롬으로 만들고, 수산화크롬으로 침전 제거하지 않으면 않된다. 이때 폐수의 농도와 액량이 크면 처리설비 및 비용이 발생하며 다...
  • 양극 전해탈지 ^ Cathodic Electrolytic Degreasing 처리물을 양극으로 하여 전해중 제품에 산소 가스가 발생하며, 표면은 산화되어 [부동태] 막이 발생한다. 이 산화막을 ...