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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니...
추천 Note
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인삼염 처리 (隣酸鹽處理) Phosphate Treatment [파커라이징] 인산 혼합물에 금속표면에 화학적 반응으로 난용성의 인산염 결정을 만드는 피막법으로, 인산망간법...
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이미다졸 Imidazol C3H4N2 CAS 288-32-4 아연도금 첨가제 및 축합생성물 반응 참고 [아연도금첨가제] Wiki 이미다졸
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무전해니켈 도금조 Electroless Nickel Plating Bath 1. 도금조 일반 산성욕 (중~고인) : 티타늄, SUS 316, 304 및 P/P 질산 박리 가능한 재질 가급적 매끄러운 ...
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몰리브덴-망간 세라믹 소재상의 도금 Plating on Molybenium-Manganess Metallized Ceramic 1. TCE 증기탈지 - 증기 블라스트 / 알카리 탈지 2. 패턴외의 몰리브...
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음극 스퍼터링 진공속에 아르곤 같은 불활성 가스를 넣고 DC 전류를 통전하면, 음극에서 전자가 튀어 나와 기체분자와 타겟 표면에 충돌한다. 충돌한 분자의 일부...