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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34095회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개
  • PEG SPS JGB 세성분의 미량 첨가제에 관하여 FIA 를 이용하여 고전위에서 다이아몬드 전극을 검출기로한 분석방법 연구
  • 이방성 · Anisotropy 물질 고유의 물성계수들이 물질 내 방향에 따라 그 값들이 변하는 경우를 이방성이라고 부른다. 예를 들어 금속 판재로부터 동일한 크기와 형상을 가진...
  • 황산주석, 글루콘산소다 및 황산칼륨을 포함하는 도금욕에서 다양한 도금욕 구성, pH, 전류밀도 및 온도 조건 하에서 철강 소재에 전기도금 하였다. 전위역학적 음극 분극, ...
  • 억제제의 사용은 금속의 부식방지 보호를 위한 가장 보편적이고 경제적인 경로중 하나이다. 많은 경우에 대안이 없으며 독립적으로 또는 다른 보호 수단 (페인트, 음극 보호...