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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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SEM 을 이용한 참조전극법으로 각종 첨가제흡착기구를 상세하게 설명
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무전해니켈도금 공정에 의한 니켈-인/니켈-붕소 Ni-P/Ni-B 이중도금의 형성 및 소재의 미세경도, 표면거칠기 및 중량 증가의 평가를 다룬다. Ni-P/Ni-B 이중 도금은 이...
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주석-납 Sn-Pb 대체도금에 주목하여, 그중에 유용한 도금이라 판단되는 순 안티몬 Sb 도금 및 합금계 도금을 반도체 리드프레임에 실시하여, 납땜 퍼짐성과 내 위스커성 등...
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CVS분석법은 각종 첨가제 농도를 조작에 의한 차가 없이 분석가능하고, 일반적인 전기화학 측정장치를 사용하여 실시하는 것도 가능하나, 전용의 CVS 분석장치로 미국의 ECI...
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구리의 갈바닉 침전을 위한 도금욕욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실 레이트를 포함한다. 구리도금을 위해 이러한...