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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
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복합도금피막의 우수한 성질이 주목받고 있으며, 설파민산니켈을 기본으로한 니켈도금액에서의 FGM 의 새로운 방법을 이용하여 만들고 열적특성에 관한 보고
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다양한 요구 사항에 답하기 위해서는 무전해조에서 아인산염의 정밀한 농도제어가 매우 중요하다. 새로 개발된 재생 프로세스를 사용하여 일정한 인산염 농도를 쉽게 유지할...
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은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것...
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아연도금 강판을 크로메이트 처리하기 위한 크로메이트 용액 및 이를 이용한 크로메이트 처리방법에 관한 것으로서, 크로메이트 용액은 크롬6가 성분으로 구성된 화합물이 1...