검색글
787건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
도금된 시료의 피로강도의 개선을 위하여, 무전해 도금법의 특성의 활용을 위하여, 강에 무전해 니켈도금을 한 그대료의 시료 및 도금후의 소성 처리한 재료에 관하여, 실온...
-
질산에서 구리 및 구리합금의 부식에 대한 에틸렌아민 (EA), 에틸렌디아민 (EDA) 및 부탄디아민 (BDA) 과 같은 아미노기를 포함하는 유기화합물의 첨가효과를 무게손실, 개...
-
알루미늄-니켈 피막간의 밀착강도에 착안하여, 니켈치환욕의 욕조성과 조건에 관하여 검토한 결과, 미세한 니켈범프를 제작이 가능한 보고
-
무전해 구리도금 안정제 ^ Electroless Copper Bath Stabilizer|1| 피리딜 유도체 도금액중 생성된 제1구리이온의 [착화제]로서는 시안화물과 [피리딜] 유도체가 좋다. 통상...
-
마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에...