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加藤 瑛 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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부식을 억제하고 아연 및 카드뮴 부품의 표면을 밝게하는 방법과 이러한 방법에 사용하기 위한 도금액이다.
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황산욕 3가크롬 Trich 7721 흑색크롬도금 공정을 소개하였다. 크롬석출 속도는 0.05 μm/min 이며 도금두께는 0.2 μm 에 도달하였다. 피막은 부드러운 건블랙이며 [[염수...
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PR 법 교류법 단속법 불완전 전류법의 주기적인 직류를 변화하는 방법으로 광택화 작용에 있어서 형태조직을 연구
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금속 제품의 수명에 영향을 미치는 주요 요인은 피막 시스템의 부적절한 선택 (20%), 금속 소재의 표면 처리 불량 (40%), 도금 두께가 불충분하거나 고르지 않음 (20%), 도...
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서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명