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蓬臺昌夫 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비밀글입니다.
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HyPro Blue ™는 아연 도금용 3가 부동태화제입니다. HyPro Blue ™는 ASTM B 117에 따라 전착 아연에 대해 100시간 이상의 내부식성을 제공합니다. HyPro Blue ™는 6가 크롬...
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포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구...
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아미노 폴리카복실산염 81.4 중량 %, 질산 나트륨 9.3 중량 % 및 금속 규산나트륨 9.3 중량 % 를 함유하여 제조 되었다. 염 성분은 89 % 의 에틸렌디아민 테트라 소디움염의...
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방청강판 제조에 적용된 욕의 하나인 황산 산성욕에 관하여, 고전류욕 고전류밀도 조건하의 아연-니켈 Zn-Ni 합금적석 거동의 전류밀도와 피막중의 Ni % 및 전류효율에 관계...