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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
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스테인리스 강의 부동태 현상에 관하여 설명하고, 내식성을 한층 개량한 부동태 처리법의 최근 기술동향과 실용에 관한 설명
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현재의 연구는 순환 전위 스캐닝 기술을 통해 다중벽 탄소 나노튜브 (MWNT) 의 표면에 백금 나노입자를 직접 전착시키고 백금 나노입자 수정전극 (백금 Pt / MWNTs로 표시) ...
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현재까지 밝혀진 마그네슘의 산화피막 생성에 관한 기초적연구를 기반으로 마그네슘 산화현상의 개요를 설명
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이 프로세스는 '전기접합'또는 '냉간용접'으로도 설명되어 있으며이 경우 ASTM에서 사용하는 것보다 덜엄격한 정의를 수용해야한다. 전기제조는 특히 전자산업에서 자주사용...