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검색글 박일송 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17395회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • The Aurotech process developed by Atotech features a solderable and bondable selective finish with maximum thickness uniformity and perfect flatness.
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
  • 흑색도금 종류 ^ Black Coloring Plating 도금에서 흑색을 표출할 수 있는 방법은 크로메이트에 의한 흑색화, 전기도금에 의한 흑색화, 양극산화 처리후의 착색, 구리ㆍ스테...
  • 구리 및 구리합금의 변색 및 부식억제제로 벤조 트리아졸을 사용하는 것에 관한 문헌 및 특허를 검토하며, 1957 년 이후 6 개 응용분야 (래커, 니스 및 절연, 보관 및 포장,...
  • 철 및 코발트를 포함한 니켈 및 니켈합금을 철소재로부터 선택적으로 제거하기 위한 조성물 및 공정으로 상기 금속표면은 다음을 함유하는 수성성욕을 포함한다. 1. 하나 이...