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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 ...
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매트릭스로 사용되는 구리, 니켈, 알루미나 복합 피막의 전착도금을 연구하였으며, 복합피막의 두께, 다공성, 특성화, 접착력, 경도, 내마모성 내식성 및 기타 특성을 SEM ...
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황산구리도금욕에 있어서 구리의 아노드 용해 및 캐소드 석출에 대한 요소이온의 영향을, 전류전위분극곡선으로 검토
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설명된 방법은 priart 에서 요구하는 중간층 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다. 이 방법은 기본적으로 산화알루미늄을 동시에 제...
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구리베릴륨 부품을 열처리하면 표면에 산화막이 생성된다. 표면 산화물은 베릴륨산화물 (BeO) 과 여러 구리산화물의 혼합물이다. 이 피막의 구성과 두께는 온도와 용광로 분...