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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전주도금법에 의한 철 Fe-6. 5wt % Si 박판의 연속제조 방법개발을 목적으로 하였으며, 이를 위하여 먼저 철 Fe 도금층내에 규소 Si 이 석출되는 기구와 Si 의 석출에 ...
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
  • ABS 및 ABS 성분을 제외한 엔지니어링 플라스틱 수지에 대한 금속도금의 밀착성을 향상시키고 수지 제품의 완전한 피복을 제공할수 있도록 무전해 도금방법 및 전기도금 방...
  • OCT-15 [OCT5|OCT-5] 참고
  • 엔지니어링 플라스틱 ^ Engineering Plastics 엔플라(EnPla) Engineering Plastic(EP) 는 1956년 금속에 도전하는 플라스틱으로 미국 DuPont 사가 폴리아세탈의 단 중합체인...