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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화아연, 염화니켈 및 염화칼륨을 함유하는 도금액을 포함하는 전해 아연니켈합금도금액에 관한 것이다. 비이온성 계면활성제로서 분자량이 400-800인 폴리에틸렌글리...
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메틸 및 염화 벤조트리아졸 유도체의 감소된 색상 강도를 나타 낸다.아스코콜빈산, 아질산나트륨 또는 티오우레아의 존재는 벤조트리아졸에 대한 반응을 낮춘다.
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무전해 Co-Cu-P 도금시 촉진제로 불화나트륨과 안전제로 티오우레아(Thiourea)의 첨가, 소지상태의 표면조건, 소지의 징케이트 처리및 니켈 촉매면 등 몇가지 도금조건이 도...
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부식하기 쉬운 마그네슘의 표면에 유색크로메이트피막을 만들며 내식성을 향항한다.
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8개의 고유한 Zn-Fe 합금 피막을 1~8 A dm−2의 전류로 정전류 전기 도금하였다. 모든 전착물에서 준안정 결정 구조가 형성되었음을 시사하고 η 상의 형성은 피막의 Zn 함량...