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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크기의 탄화규소 SiC 입자에 균일한 니켈-인 Ni-P 무전해 (EL) 도금이 형성되는 것을 조사했다. 금속 도금된 세라믹입자는 주조 금속 매트릭스 복합재의 제조를 포함한 응용...
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일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되...
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이 연구는 무전해구리 도금의 촉매로서 Pd 나노입자의 적용과 무전해 구리욕에서 도금 역할및 미세구조에 대한 촉매효과를 설명하였다. 에너지 분산형 X선 분광법 (EDX) 을 ...
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유럽 환경규제의 영향으로 6가크롬 처리의 대체기술을 급격히 원하고 있다. 그러나 6가크롬이외의 환경규제를 대상으로한 표면처리 기술의 특허를 소개 工業的には市販の「...
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Si 웨이퍼를 HF 용액 중에서 애노드 분극하면, 전해 연마가 일어나는 전위보다 비극한 전위로 Si 표면에 다공성층이 형성된다. 다공성 Si의 새로운 제작 방법으로서 금속 원...