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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17311회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 두개의 서로 다른 금 Au 도금액, 구연산염욕 및 아황산염 도금액의 석출에 대한 고온 속성데이터를 얻었으며, 도금의 실온 속성에 대한 최대 500 ℃ 온도에서 어닐링의 영향...
  • 에폭시수지 · Epoxy resin 에폭시 수지란 분자내에 에폭시기를 갖는 열경화성 수지의 총칭이다. 현재 가장 많이 보급되고 있는 형은 비스페놀 A와 에피크롤히드린의 축합물...
  • 인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) -로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디...
  • 애디티브법 ㆍ Additive Method [인쇄회로]의 무전해 구리도금 ([스루홀]도금) 방법을 말하며 다음과 같은 애디티브법이 있다 [풀애디티브법] 접착제 된 구리 적층판에 스루...
  • 프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...