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황석훈 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PFG 를 이용하지 않고 변연부를 제외한 지대치와 가공치 부분은 크롬 코발트를 이용한 다음 그 상태에서 전기전착을 유도하기 때문에 경제성이 높은 반면에 변연부의 적합성...
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황산욕을 사용하여 통상 생성된 양극 산화피막과, 특수한 전해방식을 채용한 방법의, 전해욕의 온도 및 농도를 높히고, 고전류밀도로 생성된 양극산화피막의 물성에 관하여 ...
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세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...
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결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프...