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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)는 전기 도금용액에서 유기첨가제 및 이들의 오염물질을 정량적으로 측정하기 위한 특허받은 분석 기술 이다. 도금액의 첨가제 농도는 ...
  • 소형 전자 장치는 주로 미세 패턴 기술을 사용하여 만들어 진다. 무전해 니켈-인 Ni-P / 금 Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속마감에 중요한 역할을 한다. 이 연구에서...
  • 석유화학 폐촉매, 전자 스크랩 및 폐전자기기 등과 같은 산업페기물로 부터 금, 은, 백금, 팔라듐 등의 귀금속을 회수하는 재활용 기술을 개발함과 동시에 귀금속을 회수하...
  • 코발트 Co 전석막의 우선배향성에 관하여, 전해조건, 욕조성의 변화를 검토하고, Co 해석의 분극곡선을 측정하여 우선배향과의 관련을 고찰
  • 하나의 시험판으로 첨가제의 과부족, 불순물의 유무등, 욕조성의 변화와 음극전류밀도의 분포 연구등을 보고