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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • MEMS 응용을 위해 금속막을 형성할수 있는 electroplating 장비를 제작하고, 앞서 언급한 공정변수에 따른 막의 두께 거칠기 등의 특성을 조사
  • 공지된 농도의 2- 메르캅토에탄올의 존재하에 여러 전류밀도에서 붕불산욕에서 다 결정질 리드상의 납도금물의 형태 및 전기-동력학적 변수를 연구하였다. 낮은 농...
  • 붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
  • 알루미늄 리소그래피 플레이트를 양극산화하는 수단으로 알루미늄을 처리하는 방법으로,이 방법은 다공성, 두께, 내마모성 및 화학적 비활성이 개선되었지만 오버코팅에 대...
  • 전해 도금용 조성물 및 공정. 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 ...