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G. Hong 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금필름의 모든 물리적 특성은 도금필름의 결정 구조에서 파생됩니다. 도금막은 "막"이지만, 성장함에 따라 다양한 방식으로 변화하는 섬세한 구조를 가지고 있다. 정확하...
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광범위한 예비 조사후, 두 가지 전기화학적 방법 (첫 번째는 나머지 전위분석과 두 번째는 전기화학적 노이즈분석)에 대한 시험조건을 결정할 수 있다.이를 통해 수성 바인...
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대표적인 방해화합물 아연처리에 있어서 영향이 크거나 기준초과농도의 해명과 도금수세공정에 있어서 물지수지계산에 따라, 방해화합물의 농도제어방법에 관하여 연구
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전자파실드성이 우수한 기능지를 만들기위하여, 종이 내부까지 Ni-B 도금피막을 성성하기위하여 시료의 활성화법 및 피막의 결정구조와 전자파실드효과에 관하여 검토
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주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 ...