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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34640회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 루테늄 도금 ^ Ruthenium Plating 백금족 원소로 저 접촉저항ㆍ내경도ㆍ내식성ㆍ내마모성 등이 우수하나, [내부응력]이 크고 크랙의 발생이 쉬워 3 ㎛ 이상의 도금이 어렵다...
  • 아연 전기도금조에는 아연이온과 광택제가 포함된다. 광택제는 4차 암모늄기를 포함하는 폴리아민 또는 폴리아민의 혼합물이다.
  • 인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 ...
  • 시안화 아연도금의 불량대책 밀착불량 탈지불량 ⇒ 탈지방법 개선 소재불량 ⇒ 소재 확인후 방법 개선 거친도금 과도한 산처리로 거친 표면 여과 불량 ⇒ 액중 불용성 고형물 ...
  • 붕수소화물 또는 보란계 도금욕의 문제점과, 현재까지 그것이 어떻게 개량되고 있는가를 설명하고, 그외의 화합물을 환원제로하는 것에 대한 설명과, 무전해도금법에 의한 ...