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Hitoshi ISHII 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의...
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전자파 차폐의 기본원리는 전압이 걸리는 부품에서 발생하는 유도전파인 저임피던스 자계파를 전자파 차폐소재를 통해 반사 또는 흡수시키는 것으로, 섬유에 전자파 차폐기...
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알루미늄 및 합금의 에칭 ^ Etching for Aluminium and Aluminium Alloy 가장 일반적인 알루미늄 식각액은 Kellers 식각액과 Kroll's 방법으로 여러가지 방법의 특정 식각액...
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니켈-텅스텐 합금 피막의 전기도금에 대한 안정화 자기장 (0~1 T) 의 효과를 연구했다. 서로 다른 방향 및 강도 자기장으로 전기도금된 니켈텅스텐합금도금의 전류효율,...
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전류휴지 시간의 변화에 의한 3 각형 결정의 주위의 입형층을 형성한 결정형태에서 전착물의 내식성능에 관한 보고