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검색글 I. E. Ayoub 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
  • 아토코린스는 유기물의 저기포성 부식 억제제이다. 통상적으로 최종 수세공정에 적용한다. 아토코린스는 도금이 안된 부분에 단기적인 방청효과를 부여하며 쉽게 제거가 된...
  • 무전해도금에 있어서 첨가제 연에 관하여
  • 전자파 차폐용 탄성재료에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성...
  • 황산니켈염, 황산아연염 및 다양한 농도의 표면 활성 세틸-피리디늄 염화물 (CPC) 로 구성된 전기도금 조에서 니켈-아연 합금 전기도금의 염화나트륨 용액에서 부식거동을 ...