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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38424회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 ...
  • 무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...
  • 도금전 구리 및 구리합금의 기존 산세공정의 많은 문제점으로 쉬운부식, 품질변형, 변수의 관리 어려움등이 있다. 전기스위치등의 다양한 구리 및 구리합금의 사전 전처리 ...
  • 벤조트리아졸 BTA 과 전기도금된 구리의 특성을 연구하여 BTA 의 억제 및 광택 효과를 조사했다. Cu(i) BTA 흡착으로 인해 구리이온의 표면확산을 억제하고 전류밀도를 낮춤...
  • 3,4,5 -트리메톡시 벤즈알데하이드 (TMB) 및 키토산 (CTN) 의 축합 생성물 (CP) 을 함유하는 산성 염화욕에서 철강에 아연을 전착시켰다. 욕성분, pH, 전류밀도 및 온도가 ...