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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금피막의 밀착성이 문제가 되는 일이 많다. 이 연구는 알루미늄 합금상에 도금된 무전해 Ni-P 도금에 관하여 피막과의 재질과의 밀착력의 정량화를 진행하여 밀착성 향상...
  • 통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도...
  • 마그네슘 및 마그네슘 합금소재의 표면 조정 활성화제로 밀착력을 좋게하고 균일한 크로메이트를 생성하는 활성화제. 스머트의 발생이 없이 은백색의 활성화제로 연속보급사...
  • 콜로이달 실리카를 성분계에서 제거하면서 절연피막층 표면품질이 우수한 성분계에 관하여 연구
  • 에틸렌 글리콜 (EG) 용매로 부터 아연-주석 Zn-Sb 합금의 전착을 조사하였다. 염화아연 ZnCl2 및 염화안티몬 SbCl3 또는 안티몬 타르타르산 칼륨 (APT) 은 각각 아연 및 안...