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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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히드라진이 환원제로서 작용할뿐만 아니라, 니켈과 착화를 형성한다는 특성에 주목하여, EDTA 나 젖산이 함유되지 않는 단순한 조성의 도금욕에 관한 검토 [ヒドラジンを還...
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산성 황산구리욕의 첨가제는 억제제, 레벨러 및 촉진제로 구성된다. 전자는 볼록영역에서 구리도금을 억제하고 후자는 소량의 염소 Cl- 이온이 존재하는 오목영역에 구리도...
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수용액에서 백금족 금속 (PGM) 의 화학적 및 전기화학적 도금을 검토하였다. 화학 / 전기화학 도금의 기본적인 측면에 대한 간략한 소개와 함께 이 리뷰는 화학 및 전기화학...
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여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검...
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전해연마법에 의한 투과형 전자현미경 시료의 제작법에 관하여 최근 많이 이용되 고 있는 이온미링이나 집속이온빔 (FIB) 법과의 이해 득실을 비교함