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Kawasaki J. 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금도금액 분석 ^ Gold Plating bath Analysis 금(Au) 중량법 Sample 10 ㎖ 채취한다 C-HNO3 10 ㎖ + C-H2SO4 15 ㎖ 가한다 백연발생에서 갈색연기 발생이 끝날 때 까지 가열...
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불순물의 첨가에의한 에칭액 수명에 영향을 확인하여, 최고로 영향이 큰 염화물이온, 철이온의 불순물로서 외관의 영향을 검토
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네가지 종류의 설파민산 니켈용액중에서 1mm 두께의 니켈 전착층을 형성시킬때 전해조건에 따라 변하는 재료의 잔류응력 (또는 내부응력)의 크기를 X-선방법으로 측정하여 ...
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
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ZECCOAT는 아연 및 아연합금도금의 아연부식방지용으로 개발되었다. 아연의 백색부식을 방지하고 철소재의 적녹을 방지한다. ZECCOAT는 ZEC 와 아연층간에 20~30nm의 박막층...